2023中国（成都）国际半导体展览会

参展范围：一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 三、半导体分立器件产品与应用技术等； 四、半导体光电器件； 五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 六、集成电路终端产品；